10月17日音讯，芯联集成发表出资者联系活动记载表显现，公司在模仿IC芯片方面聚集于高性能、高功率、高可靠性BCD技能方向，上半年发布的四个车规级渠道涵盖了国内稀缺的驱动+操控集成化芯片技能，驱动+开关单芯片集成技能，高压电源办理渠道和高压高集成度低成本电源办理芯片技能。一起，公司平面将拓宽新产品线，全面布局AI高速服务器范畴。在碳化硅的良率方面，公司6英寸SiC产品的CP良率已达到94%左右，处于全球抢先水平。未来的降本途径首要是经过尺度扩展，器材类型改动以及产业链各环节良率的提高来完成。关于未来职业景气量，公司对新能源轿车商场的敏捷添加，消费商场的增加以及新能源风景储商场的规划扩展持乐观态度。在芯联越州的收买事项上，公司看好其前瞻性布局SiC MOSFET、VCSEL(GaAs)以及高压模仿IC等更高技能渠道的研制和生产才能。公司在封测商场上的优势首要在于其一站式代工服务及规划最大的晶圆制作和模块封装的代工渠道。后续的开展和出资重点是提高盈余才能，立异并提高产品技能，以及整合优质财物。

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